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著者メッセージ（2020年7月更新）

 
　2015年以降、本格的ビッグデータの時代を迎え、2017年からメモリ市場が大爆発し“スーパーサイクル”という言葉が流行した。しかし、メモリバブルは2018年後半にピークアウトし、2019年は一転してメモリは大不況に突入してしまった。2019年末頃から、メモリが不況から回復し始めたが、2020年に入ると、世界中が新型コロナウイルスの感染拡大により大騒動となった。

　このような間にも、インテルが10nmプロセスの立上に失敗し、世界的なプロセッサ不足を招いてしまった上に、ファブレスとなったAMDにプロセッサのシェアを大きく浸食される事態が起きている。

　また、米中ハイテク戦争の狭間で、米国と中国の綱引きにあっていたTSMCが、米国に付く決断をし、今後はファーウエイ向けの半導体出荷を停止する。これに反発した中国は米国に対する報復措置を取ることが予想され、米中ハイテク戦争は今後より一層激化するであろう。

　このように、半導体業界の動きは非常に早く、しかもその波及効果があまりにも大きい。その情報を正確に掴めない企業は淘汰されるだろう。一方、世界の動きを逸早くとらえた企業は、それをビジネスチャンスにすることもできる。

　本メルマガでは、ホットなニュースをタイムリーに取り上げ、その裏にある背景要因をつぶさに読み解く。また、半導体や電機産業の水面下で進行しつつある技術や業界動向を、どこよりも早く読者に報じる。このことにより、半導体関係企業が生き残り、成長するためのヒントを提供したい。

　バックナンバーには、「なぜ私はエルピーダを1年で去ったのか？」、「なぜ日本半導体の復権を目的としたセリートに 失望したのか？」、「大学で半導体産業を研究しているときに本当は何があったのか？」、「大学を辞してベンチャーを立 ち上げようとしたとき何が起きたのか？」―などを湯之上隆の物語として収録している。筆者自身の個人的なエピソードをさらけ出すことで、“日本の半導体村”の実像に迫っていただくのが狙いだ。

　半導体や電機産業に携わるビジネスを理解するための一助として、また技術開発の方向性を見出すための手助けとし て、本メルマガをご活用頂ければ、著者としてこれに優る喜びはない。
 

第6部　半導体業界トピックス

 

 New !! 　Vol. 311（2024年12月12日）　AIが牽引する世界半導体産業　- その２、ASMLのEUVが果たす役割 -

 

Vol. 310（2024年11月28日）　AIが牽引する世界半導体産業　- その１、生成AIによるウエハ需要の変化 -

 

Vol. 309（2024年11月14日）　CoWoSのCapacityとテクノロジーの展望　- CoWoS-Sに代わってCoWoS-Lが主役に -

 

Vol. 308（2024年10月24日）　日本半導体への意見が「笑ってしまうほど正反対」になる理由　- １次方程式「y=ax」の係数「a」が問題 -

 

Vol. 307（2024年10月10日）　日本半導体産業の最大の弱点は設計　- 熊本県菊陽町の観光 -

 

Vol. 306（2024年9月26日）　AIサーバー市場の分析　- 23-24年の“GPU祭り”は序章に過ぎない -

 

Vol. 305（2024年9月12日）　台湾主催のフォーラムは“台湾”だった　- TSMC熊本工場の疑似体験 -

 

Vol. 304（2024年8月29日）　3D NANDのHARCにおけるLamとTELの攻防　- Samsungの570層に使われるのは、どっちだ -

 

Vol. 303（2024年8月15日）　TSMCの日米独工場の展望　- 日米独、どこもうまくいかない -

 

Vol. 302（2024年7月25日）　TSMCの業績は好調なのか？　- どうも絶好調とは言えない -

 

Vol. 301（2024年7月11日）　TSMC熊本の第１工場の実態　- TSMC熊本工場は持続可能でない -

 

Vol. 300（2024年6月27日）　半導体製造装置市場の分析（その２）　- 日本の前工程装置産業のシェア低下が止まらない -

 

 Vol. 299（2024年6月13日）　半導体製造装置市場の分析（その1）　- 2023年の不況時に露光装置市場が急成長 -

 

Vol. 298（2024年5月23日）　シャープが液晶パネル製造から撤退　- 半導体と液晶の技術者の互換性 -

 

Vol. 297（2024年5月9日）　論文数が激増したVLSIシンポジウム2024（その2）　- 今後VLSIシンポジウムにどう接していくか -

 

Vol. 296（2024年4月25日）　論文数が激増したVLSIシンポジウム2024（その1）　- VLSI2024の概要と投稿・採択論文数の動向 -

 

Vol. 295（2024年4月11日）　NVIDIAのGPUのもう1つのボトルネック、HBM　- なぜHBMの出荷個数が劇的に増えないのか -

 

Vol. 294（2024年3月28日）　なぜNVIDIAの株価が高騰するのか　- その原因はTSMCのCoWoSのCapacity不足にある -

 

Vol. 293（2024年3月14日）　半導体市況は2024年に本格回復しない？　- 問題はロジック半導体の出荷低迷 -

 

Vol. 292（2024年2月22日）　「日本の半導体政策は間違いだらけ」の３件の講演　- 「ニュートラル」な意見とは何か？ -

 

Vol. 291（2024年2月8日）　ファウンドリーの本格回復はいつか　- TSMCの異変はいつ解消するのか -

 

Vol. 290（2024年1月25日）　AI半導体とファウンドリーの展望　- ファウンドリーの本格回復はいつか -

 

Vol. 289（2024年1月11日）　最後のDRAMとNAND価格の分析　- SK hynixの躍進とKIOXIAの凋落 -

 

Vol. 288（2023年12月28日）　中国SMICはブレイクするのか？　- ASMLからArF液浸を爆買い -

 

Vol. 287（2023年12月14日）　ここ最近解明できた3つの謎　- Rapidus、High NA EUV、EUVペリクル -

 

Vol. 286（2023年11月30日）　経営統合に失敗したキオクシアはどうなる？

 

Vol. 285（2023年11月16日）　なぜJSRは産業革新投資機構の傘下に入るのかぜJSRは産業革新投資機構の傘下に入るのか

 

Vol. 284（2023年10月26日）　「2nmの量産が難しい」ことを説明するのは難しい　- どうしたら分かってくれるんだ？ -

 

Vol. 283（2023年10月12日）　DRAM＋NAND合計のメモリメーカー別売上高シェア　- キオクシアとWDは統合しないと生き残れない -

 

Vol. 282（2023年9月28日）　NANDの企業別売上高と設備投資から見えてくるもの　- キオクシア＋WDマジック！ -

 

Vol. 281（2023年9月14日）　個人事業主の生き方　- 自分の本質は「焼き芋屋」である -

 

Vol. 280（2023年8月24日）　DRAMとNAND価格の分析　- メモリ市況の回復には時間がかかる -

 

 Vol. 279（2023年8月10日）　史上最悪レベルの半導体不況はいつ回復するのか

 

Vol. 278（2023年7月27日）　次世代リソグラフィワークショップ（NGL）への参加

 

Vol. 277（2023年7月13日）　各種後工程製造装置の出荷額と企業別シェア

 

Vol. 276（2023年6月22日）　各種半導体製造装置の企業別シェア（後編）- 前工程装置の企業別シェア（2回目）-

 

Vol. 275（2023年6月8日）　各種半導体製造装置の企業別シェア（前編）- 100億ドルを超える市場規模の製造装置 -

 

Vol. 274（2023年5月25日）　VLSIシンポジウムの記者会見（後編）- TechnologyとCircuitsのハイライト発表 -

 

Vol. 273（2023年5月11日）　VLSIシンポジウムの記者会見（中編）- 投稿・採択論文数の分析：世界で最もアクティビティの高い機関は？ -

 

Vol. 272（2023年4月27日）　VLSIシンポジウムの記者会見（前編）- 概要とタイムテーブル -

 

Vol. 271（2023年4月13日）　文春新書　『半導体有事』　執筆奮戦記

 

Vol. 270（2023年3月23日）　日本政府がフッ化水素ビジネスを破壊した　- 日韓政府が関係修復しても手遅れ -

 

Vol. 269（2023年3月日9）　半導体史上最悪の半導体大不況の到来　- Intelとメモリメーカーは持ちこたえられるか？-

 

Vol. 268（2023年2月23日）　今回の大不況はリーマン・ショックを超えか？（後編）- DRAM、NAND、MPUは過去最悪の落ち込み -

 

Vol. 267（2023年2月9日）　今回の大不況はリーマン・ショックを超えか？（前編） - 1年前の「メモリ不況は当分来ない」は大外れ -

 

Vol. 266（2023年1月26日）　2022年の世界半導体売上高ランキングで1位になったTSMC　- その前にあまりに支離滅裂な「NHKスペシャル」-

 

Vol. 265（2023年1月12日）　なぜTSMCが米日独でファウンドリを建設するのか　- 厳しすぎる米国の対中規制が台湾有事を誘発する？-

 

Vol. 264（2022年12月22日）　EUVの次世代露光装置「High NA」への期待　- その巨大さはトンデモナイ -

 

Vol. 263（2022年12月8日）　RapidusはFoundryの本質を理解できているか　- Rapidusの問題（後編）-

 

Vol. 262（2022年11月24日）　NHKワールドジャパンに出演　- Rapidusに立ちふさがる壁 -

 

Vol. 261（2022年11月10日）　軽く見ていた半導体不況　- リーマン・ショック級の落ち込みか？ -

 

Vol. 260（2022年10月26日）　ドライエッチング装置用冷媒のその後と新たな問題？　- フロンが引き起こす環境問題とキガリ改正 -

 

 Vol. 259（2022年10月13日）　企業の競争力とは何か？　- 半導体の材料メーカーが競争力を向上させる方法（後編）-

 

Vol. 258（2022年9月22日）　企業の競争力とは何か？　- 半導体の材料メーカーが競争力を向上させる方法（中編）-

 

Vol. 257（2022年9月8日）　企業の競争力とは何か？　- 半導体の材料メーカーが競争力を向上させる方法（前編）-

 

Vol. 256（2022年8月25日）　世界半導体市場動向とシリコンサイクルの研究　- 不況の兆候はまず出荷個数に現れる -

 

Vol. 255（2022年8月11日）　半導体不足でエアコンがつくれない　- その犯人はマイコンとパワー半導体？ -

 

Vol. 254（2022年7月21日）　コロナ特需の終焉　- SEMICON Westのレポート -

 

Vol. 253（2022年7月7日）　なぜ日本の前工程装置のシェアが低下するのか　- トップ10にランクインしている日本メーカーは低成長率 -

 

Vol. 252（2022年6月23日）　急拡大を遂げている半導体製造装置市場　- 後工程編および総括と課題 -

 

Vol. 251（2022年6月9日）　急拡大を遂げている半導体製造装置市場　- 前工程編 -

 

Vol. 250（2022年5月26日）　国際学会の論文動向からみる日本半導体産業の競争力（続編）　- 論文採択率から見た動向 -

 

Vol. 249（2022年5月12日）　国際学会の論文動向からみる日本半導体産業の競争力　- 目を覆わんばかりの日本の地盤沈下 -

 

Vol. 248（2022年4月28日）　やっぱり大変だったテレビ東京の動画出演　- 最大装置市場になった中国がキャパシティでは最大ではない理由 -

 

Vol. 247（2022年4月14日）　世界の半導体工場停止のカウントダウン　- 事件発覚から今日（4月13日）までのドキュメンタリー -

 

Vol. 246（2022年3月24日）　移り行く半導体不足の状況　- サーバ用メモリとレガシーなアナログが不足 -

 

Vol. 245（2022年3月10日）　エンドユーザー別の世界半導体市場統計　- どこにどんな半導体がどれだけ使われているか -

 

Vol. 244（2022年2月24日）　2021年の世界半導体市場統計データの分析　- あなたは1年間で何個の半導体をいくらで買っているか -

 

Vol. 243（2022年2月10日）　世界半導体売上高ランキングの分析　- 続き -

 

Vol. 242（2022年1月27日）　世界半導体売上高ランキングの分析

 

Vol. 241（2022年1月13日）　グラフェンは微細配線の救世主となるか？

 

Vol. 240（2021年12月23日）　SEMICON Japanでの講演の報告

 

 Vol. 239（2021年12月10日）　Memory Trend Summit 2022のトピックス

 

Vol. 238（2021年11月25日）　Dry Process Symposium（DPS）のトピックス　- 魔法の極低温 Atomic Layer Etching -

 

Vol. 237（2021年11月11日）　半導体の微細配線の最新動向 　- 後編 -

 

Vol. 236（2021年10月28日）　半導体の微細配線の最新動向 　- 前編 -

 

Vol. 235（2021年10月14日）　後工程とは何か？　パッケージとは何か？ 　- 後編 -

 

Vol. 234（2021年9月30日）　日本にTSMCのファンドリー工場ができるのか？

 

Vol. 233（2021年9月16日）　後工程とは何か？　パッケージとは何か？ 　- 前編 -

 

Vol. 232（2021年8月26日）　衆議院での意見陳述の続き  - セミコンジャパンでの講演 -

 

Vol. 231（2021年8月12日）　やっぱり半導体不足は当分続く

 

Vol. 230（2021年7月22日）　インターナショナル・メモリ・ワークショップ（IMW）2021のレポート

 

Vol. 229（2021年7月8日）　慶應義塾大学名誉教授の榊原清則先生への追悼

 

Vol. 228（2021年6月24日）　各種の半導体製造装置の出荷額と企業別シェア（～2020年）

 

Vol. 227（2021年6月10日）　衆議院での意見陳述　- その舞台裏と後日談 -

 

Vol. 226（2021年5月20日）　NHK World Japanに出演　- その舞台裏と今後の展開 -

 

Vol. 225（2021年5月6日）　どの半導体がどれだけ足りないのか？

 

Vol. 224（2021年4月23日）　アップルカーの脅威

 

Vol. 223（2021年4月8日）　車載半導体の何が不足しているのか？

 

Vol. 222（2021年3月25日）　狂乱状態の世界半導体業界

 

Vol. 221（2021年3月11日）　TSMCが日本に進出するという報道の真相

 

Vol. 220（2021年2月25日）　福島県沖地震で停止したルネサス那珂工場と将来展望

 

 Vol. 219（2021年2月11日）　中国半導体完全国産化の日は来るのか？

 

Vol. 218（2021年1月21日）　明暗が分かれたEUV検査装置メーカー

 

Vol. 217（2021年1月7日）　EUVは破壊的イノベーションと言えるか？

 

Vol. 216（2020年12月24日）　なぜ先端ロジック半導体メーカーが3次元パッケージを開発するのか？　- Chipletを使った3D ICがムーアの法則を牽引する -

 

Vol. 215（2020年12月11日）　SamsungのEUVとメモリの現状

 

Vol. 214（2020年11月19日）　なぜNANDの出荷個数が増えないのか？

 

Vol. 213（2020年11月5日）　追い詰められたHuaweiは何を画策しているか

 

Vol. 212（2020年10月22日）　Cu配線は不滅である（当分の間）

 

Vol. 211（2020年10月8日）　やっと書く気になった「ソフトバンクが売却したARMをNVIDIAが買収」

 

Vol. 210（2020年9月24日）　Lamの新型エッチャーSense.iと失敗したTELの極低温エッチャー

 

Vol. 209（2020年9月10日）　ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」の裏話

 

Vol. 208（2020年8月20日）　快進撃を続けるAMDと苦戦を強いられるインテル 

 

Vol. 207（2020年8月6日）　またもやプロセッサの供給不足か？

 

Vol. 206（2020年7月23日）　半導体製造装置市場と企業別シェアの動向

 

Vol. 205（2020年7月9日）　コロナ騒動で半導体産業はダメージを受けたのか？

 

Vol. 204（2020年6月18日）　八方塞がりのファーウェイ

 

Vol. 203（2020年6月4日）　3次元NANDメーカーの攻防とロードマップ

 

Vol. 202（2020年5月21日）　加賀東芝エレクトロニクスの生産休止を巡る問題

 

Vol. 201（2020年5月7日）　コロナ禍でも半導体産業は成長している

 

Vol. 200（2020年4月23日）　インテルを猛追するAMD − その背後に天才設計者と凄腕女性CEO −

 

 Vol. 199（2020年4月9日）　コロナ・ショックとDRAM価格の推移

 

Vol. 198（2020年3月19日）　パンデミックと2020年のメモリ市場予測

 

Vol. 197（2020年3月5日）　NANDのContract価格とSpot価格

 

Vol. 196（2020年2月20日）　サムスン電子は“イノベーションのジレンマ”に陥っている？

 

Vol. 195（2020年2月6日）　なぜDRAM出荷個数が増大するのか？

 

Vol. 194（2020年1月23日）　完全自動運転車時代のクルマ産業とは？

 

Vol. 193（2020年1月10日）　プロセッサの供給不足は解消されていない　メモリ不況は明けないかもしれない

 

Vol. 192（2019年12月19日）　メモリ市場動向とメモリメーカーの企業別シェア

 

Vol. 191（2019年12月5日）　コータ・デベロッパの企業別シェア

 

Vol. 190（2019年11月21日）　成膜製造装置の全制覇を目指すアプライドの野望

 

Vol. 189（2019年11月7日）　スクリーンは洗浄装置シェア１位の座を守れるか？

 

Vol. 188（2019年10月24日）　露光装置の地域別市場動向

 

Vol. 187（2019年10月17日）　露光装置メーカーの攻防と棲み分け

 

Vol. 186（2019年9月26日）　ドライエッチング装置メーカーの攻防

 

Vol. 185（2019年9月12日）　特許だけではイノベーションは起きない

 

Vol. 184（2019年8月29日）　サムスン電子が仕掛けた権謀術策

 

Vol. 183（2019年8月8日）　日韓経済戦争　製造装置メーカーへのインパクト

 

Vol. 182（2019年7月18日）　フッ化水素をエッチングガスと書き続けた日経新聞　- 新聞紙面に謝罪文を掲載すべきである -

 

Vol. 181（2019年7月4日）　トランプ化した日本政府　日本政府は世界中から批判される覚悟があるか？

 

Vol. 180（2019年6月20日）　VLSIシンポジウム2019のトピックス

 

Vol. 179（2019年6月4日）　WSTSへの加入と世界半導体市場動向 － 半導体の未来は明るい！

 

Vol. 178（2019年5月23日）　「パターニング戦略会議」と米国のファーウェイ潰し

 

Vol. 177（2019年5月9日）　米国の「国防権限法」への再度の警告

 

Vol. 176（2019年4月25日）　米中ハイテク戦争とホンハイのテリー・ゴウ

 

Vol. 175（2019年4月11日）　216層の３次元NANDのHARCエッチング

 

Vol. 174（2019年3月21日）　半導体市場動向とサムスン電子のしたたかさ

 

Vol. 173（2019年3月10日）　東芝メモリの新しい社名 ／ EUVの出荷状況と課題

 

Vol. 172（2019年2月21日）　米国、中国、ファーウェイの睨みあい

 

Vol. 171（2019年2月7日）　ファーウェイはシロかクロか？

 

Vol. 170（2018年1月24日）　「米中法律戦争」　もしあなたの会社がファーウェィなど中国企業5社の製品やサービスを使っていたら

 

Vol. 169（2018年1月10日）　ホンハイとシャープが一兆円規模のファンドリー建設へ　"できるものならやってみろ"

 

Vol. 168（2018年12月27日）　激化する米中ハイテク戦争　あなたの企業も巻き込まれる

 

Vol. 167（2018年12月6日）　ドライプロセスシンポジウム（DPS）の注目発表

 

Vol. 166（2018年11月22日）　ゴーン・ショック ／ ドライプロセスシンポジウム参加記

 

Vol. 165（2018年11月15日）　JAXAがロケットを打ち上げる理由は何か？

 

Vol. 164（2018年10月25日）　メモリ市場は再爆発する（と思う）

 

Vol. 163（2018年10月11日）　日電バリアンの特許は米国に抹殺されたのではないか

 

Vol. 162（2018年9月27日）　ルネサスによるIDT買収に関する見解

 

Vol. 161（2018年9月13日）　MEMSとは何か？

 

Vol. 160（2018年8月30日）　メモリ市場は調整局面を迎えたのか？

 

Vol. 159（2018年8月9日）　仮想通貨のマイニングに7nmの半導体！

 

Vol. 158（2018年7月26日）　ワールドカップのミライ

 

Vol. 157（2018年7月12日）　危機感のない米マイクロンに危機感

 

Vol. 156（2018年6月21日）　SCUBA・Divingのイノベーション史 

 

Vol. 155（2018年6月7日）　半導体技術毎の製造装置の世界市場規模と企業別シェア（アップデート）

 

Vol. 154（2018年5月24日）　インターナショナル・メモリ・ワークショップ（IMW）2018参加

 

Vol. 153（2018年5月10日）　学会サバイバル ／ インターナショナル・メモリ・ワークショップ（IMW）

 

Vol. 152（2018年4月26日）　2018年のVLSIシンポジウムは「AI」がテーマ

 

Vol. 151（2018年4月12日）　『日本の半導体産業・研究の明るい未来を描く』

 

Vol. 150（2018年3月29日）　中国が半導体大国になる日は近い ／ 春の応用物理学会で度肝を抜かれた講演に遭遇

 

Vol. 149（2018年3月8日）　サムスン電子の半導体工場の起工式でのまさかの珍事 ／ 名古屋大学での「プラズマ科学プラットフォーム講演会」

 

Vol. 148（2018年2月22日）　メモリ市場の爆発の恩恵を受けている装置群

 

Vol. 147（2018年2月8日）　半導体技術ごとの製造装置の世界市場規模と企業別シェア

 

Vol. 146（2018年1月25日）　多層配線技術の変化と展望

 

Vol. 145（2018年1月11日）　メモリメーカー大躍進

 

Vol. 144（2017年12月21日）　半導体市場の大爆発

 

Vol. 143（2017年12月7日）　ドライプロセスシンポジウムのトピックス

 

Vol. 142（2017年11月23日）　7nm以降の配線材料

 

Vol. 141（2017年11月9日）　ラム・リサーチのドライエッチャー

 

Vol. 140（2017年10月26日）　日経BP社は北朝鮮か

 

Vol. 139（2017年10月12日）　早稲田大学の長谷川研究室訪問

 

Vol. 138（2017年9月28日）　東芝メモリの買収合戦で惨敗した台湾ホンハイ

 

Vol. 137（2017年9月14日）　2017年秋の応用物理学会でのトピックス

 

Vol. 136（2017年8月24日）　サムスン電子の時代がやってきた

 

Vol. 135（2017年8月10日）　講演とその報酬に関する私見

 

Vol. 134（2017年7月20日）　論文統計から分かる半導体の技術動向

 

Vol. 133（2017年7月6日）　訴訟合戦になった東芝と米ウエスタンデジタル

 

Vol. 132（2017年6月22日）　2017年VLSIシンポジウムに記者として参加

 

Vol. 131（2017年6月1日）　NANDフラッシュメモリの競合他社の動き

 

Vol. 130（2017年5月20日）　東芝と米ウエスタンデジタル（WD）が国際裁判沙汰に

 

Vol. 129（2017年5月4日）　BSフジLiveプライムニュース出演騒動記

 

Vol. 128（2017年4月20日）　東芝メモリ買収、裏で誰かが糸をひいている

 

Vol. 127（2017年4月6日）　東芝メモリその後＆元エルピーダ坂本氏の虚言？

 

Vol. 126（2017年3月23日）　東芝メモリはなぜ2兆円？ ／ 革新機構は引っこんでろ！

 

Vol. 125（2017年3月9日）　東芝の半導体技術者に対する違和感

 

Vol. 124（2017年2月23日）　EUVの展望とギガフォトンの元会長からの依頼

 

Vol. 123（2017年2月9日）　あの東芝で講演してきた！ ／ 中国の半導体産業動向

 

Vol. 122（2017年1月26日）　米中半導体戦争勃発か？

 

Vol. 121（2017年1月12日）　東芝解体論 ／ 半導体メーカーと装置メーカーの関係

 

Vol. 120（2016年12月22日）　TSMCの時代がやってきた

 

Vol. 119（2016年12月8日）　スクリーンの苦境とその原因

 

Vol. 118（2016年11月24日）　帝国ニコンはなぜ壊滅したのか

 

Vol. 117（2016年11月10日）　人口知能と半導体プロセス

 

Vol. 116（2016年10月23日）　爆発する三次元NAND市場

 

Vol. 115（2016年10月13日）　ラムリサーチによるKLA-Tencor買収破談の真相

 

Vol. 114（2016年9月22日）　孫社長の高笑いが聞こえる？ インテルがARMの軍門に

 

Vol. 113（2016年9月8日）　なぜ東芝の設備投資効率は高いのか？

 

Vol. 112（2016年8月25日）　日本の洗浄装置メーカーは大丈夫？

 

Vol. 111（2016年8月12日）　不思議なワイングラスと半導体ウェットプロセス

 

Vol. 110（2016年7月21日）　ALEはイノベーションを起こせるか？

 

Vol. 109（2016年7月7日）　EUVが大気圏突入へ！

 

Vol. 108（2016年6月28日）　イノベーションのジレンマ再び

 

Vol. 107（2016年6月9日）　サイノキングのその後 ／ 坂本氏は白旗を上げたのか？

 

Vol. 106（2016年5月26日）　AIは半導体を製造できるか？

 

Vol. 105（2016年5月12日）　読者からの熊本地震被災地レポ

 

Vol. 104（2016年4月21日）　自動車業界はルネサスを私物化するな

 

Vol. 103（2016年4月7日）　ラムリサーチが半導体製造装置売上世界一へ

 

Vol. 102（2016年3月24日）　四日市を三次元NAND工場で埋め尽くせ

 

Vol. 101（2016年3月10日）　サイノキングテクノロジーの展望

 

Vol. 100（2016年2月26日）　看護師は必要だが、医師は要らない？

 

Vol. 99（2016年2月19日）　シャープは買収される価値のある会社か？

 

Vol. 98（2016年1月29日）　東芝の社長は外部から招聘すべき！　

 

Vol. 97（2016年1月14日）　東芝よ奮起せよ

 

Vol. 96（2015年12月28日）　半導体業界のM&Aの “ TSUNAMI ”

 

Vol. 95（2015年12月17日）　ソニーはエレクトニクス企業ではない？

 

Vol. 94（2015年11月26日）　中国・紫光集団の “ 爆買い ”

 

Vol. 93（2015年11月13日）　納得できない東芝の役員責任報告書

 

Vol. 92（2015年10月22日）　サンディスクの身売りが東芝に落とす影

 

Vol. 91（2015年10月8日）　IoTは未来を予測する

 

Vol. 90（2015年9月24日）　日本が洗浄に強い理由

 

Vol. 89（2015年9月10日）　腐りつつある東芝への提言

 

Vol. 88（2015年8月27日）　FPGAが注目される理由

 

Vol. 87（2015年8月13日）　中国紫光がマイクロンに買収提案

 

Vol. 86（2015年7月30日）　東芝の傲慢症候群

 

Vol. 85（2015年7月16日）　日経記者は半導体の製造現場を知っているのか？

 

Vol. 84（2015年6月25日）　VLSIシンポジウム参加報告

 

Vol. 83（2015年6月11日）　世界の亀山から日本だけの亀山モデルに

 

第5部　続・ベンチャーはつらいよ

Vol.62 ～ Vol.82（2014年7月24〜2015年5月28日）　2011年3月11日、東日本大震災が起き、福島原発が爆発した。大学で原子核工学を専攻し、半導体技術者になった筆者にできることは何か？ 自問した結果、福島の子供たちを被爆から守る「たまごっち型放射線検知器」を開発するベンチャーを立ち上げることになった。そのエンジェルは、何と、 “ マッチ ” こと「近藤真彦」になった！

 
 

第4部　ベンチャーはつらいよ

Vol.39 ～ Vol.61（2013年8月20日〜2014年7月10日）　同志社大学を任期満了で退職した筆者は、ウエハリサイクルのベンチャーを立ち上げた。既存技術では3回程度しかリサイクルできなかった使用済みウエハを、200回以上再生可能にする技術を開発し、あと一歩でインテルに売込む所まで迫った。そんな矢先、リーマン・ショックが起きた。そして、資金援助をしてくれていた会社が傾いたため、無職無給に陥った。

 
 

第3部　Road to University

Vol.22 ～ Vol.38（2012年11月22日〜2013年7月25日）　日立から早期退職を勧告された筆者は、同志社大学に新設された経営学の専任フェロー（現在の特任教授）になった（経営学の“け”の字も知らないにもかかわらず）。最初に取り上げたテーマはエルピーダの研究。坂本社長（当時）に仁義を切り、エルピーダを調査した結果、「過剰技術で過剰品質をつくっている病気」を突き止めた。ところが、エルピーダからは「あいつは何者だ？」と睨まれ、「研究は中止、エルピーダへの出入り禁止」を言い渡された。同志社大学にも知れ渡り、それが原因で「明日から来ないでくれ」と退職勧告を受けたが、約5年の契約書をたてに、同志社大学に居座り、世界一周調査旅行を敢行するなど、奮闘を繰り広げた。

 
 

第2部　プラチナエッチングをめぐる怪しい人々

Vol.12 ～ Vol.21（2012年6月21日〜11月1日）　日立中研から半導体事業部の武蔵工場に左遷され、強誘電体メモリFRAM開発プロジェクトに関わり、不可能と言われたPtエッチングを成功させた。しかし、工場の技術者、上司、現場の作業員と大バトルを展開する羽目に。

 
 

第1部　志願したエルピーダをたった1年で去ったわけ

Vol.01 ～ Vol.11（2012年4月19日〜6月7日）　たった1人出向を志願したエルピーダで、NECとの大バトルに敗れ、ドライエッチングGrの課長降格を言い渡された。窓際族となった筆者は、日立に出向解除を申し出たが、本社への復帰は敵わず、セリートへの出向を命じられた。