《微細加工研究所》へようこそ

所長の湯之上隆(ゆのがみたかし)です。
 
半導体技術者と社会科学者の二つの経験を生かして、新聞や雑誌記事の執筆とコンサルタントを行っています。
 
半導体では、微細加工技術者として、16年間に渡り、研究、開発、量産、合弁会社、コンソーシアムのすべての組織に所属しました。
 
その後、5年間は大学で、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究を行いました。
 
趣味は、潜水回数2000本を超えるスクーバダイビング(インストラクター)と2013年から始めたヨガです。

 
  

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Facebookより抜粋

 NEW !!  【2019年1月11日】 メールマガジン

 
 メルマガで、『ホンハイとシャープが中国に1兆円規模のファンドリー建設へ ”できるものならやってみろ” 』を配信しました。
 
 ホンハイとシャープは、1兆円規模の最新鋭半導体工場を中国の広東州珠海市に建設する模様ですが、その際、ホンハイ傘下で唯一、半導体を製造しているシャープの技術を活用するらしい。
 
 しかし、シャープには、8インチで0.13μmまでの技術しかない。また、2005年以降、シャープの半導体は、”ほぼイメージセンサ”だけを製造しており(2015年度時点で74%)、SOC等を製造できるノウハウがあるとは思えない。
 
 以上から考えると、シャープの半導体技術を基に、12インチで10nmレベルのロジックファンドリーを行うのは不可能だろう。これに加えて、米中ハイテク戦争の影響により、米国が米国製の製造装置の輸出を制限する可能性が高い。ということから、上記の最新鋭工場の立上は無理だろう、ということを論じました。

メールマガジン 内側から見た「半導体村」 今まで書けなかった業界秘話

 


【2019年1月4日】 日本ビジネスプレス

 
 NANDフラッシュメモリは、1年で1.5倍の速度で高密度化しています。2015年からは3次元化され、積層数が32層、48層、64層、96層と、毎年1.5倍、積層数が増大しています。
 
 このまま行くと、東京オリンピックが開催される2020年には216層になりますが、96層に各社が手こずっていることを考えると、この量産は相当難しいでしょう。
 
 その後も1.5倍の割合で積層数が増えて行くと、5年後の2024年には1000層を超え、10年後の2029年には8000層を超えてしまいます!
 
 これは、今のつくり方では、無理でしょう。NANDが2次元から3次元化したように、何らかのパラダイムシフトが必要になると思います。東芝メモリが、そのブレークスルーを成し遂げることを期待しています。