New !!  【2021年10月16日】　メルマガ

 
『後工程とは何か？ パッケージとは何か？ - 後編 - 』と題する有料メルマガを配信しました。
 
　今後10年間、半導体の微細化は止まらないでしょう。しかし、微細化だけではムーアの法則を維持していくことは困難になってきています。そのため、3D ICなど先進的な後工程／パッケージが担う役割が重要となってきました。
 
　この分野は激戦状態であり、どこの誰が覇権を握るかは決まっていません。今後、最も注目するべき分野の一つと言えます。

【2021年10月13日】　JBpress

 
　NOR型フラッシュメモリの価格が高騰し、市場規模が拡大しています。
 
　NORは書き込み速度が遅く大集積化には向きませんが、高速読み出しができるためゲームや各種家電製品のプログラム格納に使われます。コロナの巣ごもり需要でゲーム機や家電製品が売れるようになり、NORが逼迫してきました。
 
　NANDに隠れて目立たなかったNORですが、コロナがもたらした「新たな半導体不足」として脚光を浴びています。
 

【2021年10月13日】　講演の予定と実績

 
　講演の予定と実績を更新しました。

【2021年10月7日】　ビジネスジャーナル

 
　韓国の「K半導体ベルト」構想では、SamsungとSK hynixなどが約50兆円を投資し、政府が優遇税制などで支援することになっています。
 
　その投資金額にも、国を挙げた構想にも度肝を抜かれました。
 

サムスン電子のHPより

【2021年9月29日】　EE Times Japan

 
　EE Times Japanに『市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる？』を寄稿しました。
 
　ハーメルンの笛吹きに踊らされるネズミが増えています。有り得ない規模の投資が行われようとしています。今後の行方に大きな不安と恐怖を感じています。
 

 
　日本、韓国、台湾、中国の4か国を「東アジア」と定義した場合、その東アジアが特徴的に強い産業が多数あります。それらを総合的にまとめた書籍が『東アジア優位産業』（中央経済社）です。
 
　私は、「第13章 半導体 メモリメーカーの飛躍的成長と中国の台頭」を分担執筆しています。
 
　著者割引で2割引きになるそうです。もし、ご所望の方がおられましたら、ご連絡ください。